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半导体

发表时间:2021-05-05 15:43:27浏览量:6170

磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式,然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此,抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。

磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式,然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此,抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。


半导体芯片 圆晶 硅片


推荐粒度 团聚金刚石微粉 团聚金刚石研磨液 氧化铝抛光液 氧化硅抛光液(nm)
3-8μm 2-5μm 5-20μm 60-120nm
8-12μm 3-6μm


类球型团聚金刚石磨料利用其类型多刃角的特性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤,广泛应用于蓝宝石、碳化硅、氮化镓等硬脆材质的研磨。

具有球形外形特征,微观呈现多刃结构,略呈天然矿物光泽;
较高的切削能力,并保证高精密的抛光效果;
粒度分布范围窄,能得到均一的表面粗糙度;
产品质量稳定,批次之间差异小;
能够达到超高纯度。

适用于半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨。
金属材料加工,如不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料。
蓝宝石光学片,LED蓝宝石衬底,表镜片,晶体,宝石
光学镜片,光学玻璃,石英、光纤以及光伏企业
硅晶圆片抛光;锗片抛光;砷化镓抛光;磷化铟抛光;
硒化锌抛光;光纤连接器抛光;光纤跳线抛光;玻璃抛光;

如需获得推荐产品或技术支持,请联系我们的应用工程师。

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