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研磨抛光液

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团聚金刚石研磨液

团聚金刚石研磨液在团聚钻石粉的基础上增加了组合刃角的数量,并增加了聚合强度,使其保留多刃角的特性,更适用于对表面要求质量高,且对去除速率要求较高的应用场景,并可以加工成各种结合剂的磨削工具,应用于各种硬质金属及非金属材质的高速研磨。


主要特征
具有多棱外形特征,微观呈现多刃结构,略呈天然矿物光泽;
较高的切削能力,并保证高精密的抛光效果;
粒度分布范围窄,能得到均一的表面粗糙度;
产品质量稳定,批次之间差异小。


粒度分布和应用场景

型号

成品
规格

粒径(μm)

应用场景

D50

配套耗材

加工对象

DL1522W

1-3μm

30-40μm

树脂研磨垫+聚安脂研磨垫

光学晶片、陶瓷器件研磨

DL3035W

2-4μm

30-40μm

树脂研磨垫+聚安脂研磨垫

光学晶片、陶瓷器件研磨

玻璃/陶瓷


应用领域

蓝宝石加工:LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨。

金属加工:不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、模具等超硬合金金属材料研磨。

陶瓷加工:陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、 手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨。

半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨。

红外晶体加工:硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨。


包装规格
1000ml / 8000ml,瓶装/桶装(可根据客户需求定制)。

储存方
本品需在0℃以上储存,防止结冰,在零度以下因产生不可再分散结块而失效。

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