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团聚金刚石磨料

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团聚金刚石研磨粉

国内首创:“团聚”金刚石微粉及研磨抛光液,金刚石粉团聚成球型率极高,与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比,最大程度降低企业加工成本,且速率高,划痕少,粗糙度好。同时大小粒径可根据客户需求进行研发定制,产能同比增大,是目前最佳研磨材料的工艺选择。
目前已经实现团聚金刚石研磨粉、研磨液再到配套使用的研磨减薄垫在内的全面自主研发并量产。

主要特征

1. 类球形外观特征,微观呈现多刃结构,略呈天然矿物光泽的团聚金刚石磨料;

2. 研磨过程中保持高磨削力,可以做到其他金刚石磨料无法达到的表面质量;

3. 球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹,粉体持续起到研磨作用;

4. 团聚粉成球形状,产品各向同性,不易产生大划伤;

5. 使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。


研磨优势

1. 与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比:团聚成球型率极高,粗磨/细磨效果更好。

2. 可最大程度降低企业加工时间/耗材/人工成本。

3. 速率高,划痕少,粗糙度好。

4. 大小粒径可根据客户需求进行研发定制。

5. 产能同比增大,是目前最佳研磨材料的工艺选择。


粒度分布和应用场景

型号

原始粒径
规格

粒径分布(μm)

应用场景

D50

加工对象

制成方式

DF0508

0-0.5μm

3-8μm

芯片衬底中抛

研磨液、精抛砂轮

DF1012

0-1μm

8-12μm

芯片衬底中抛

研磨液、精抛砂轮

DF1522

1-2μm

15-25μm

芯片衬底精磨

研磨液、精抛砂轮

DF1532

1-3μm

25-35μm

光学晶片精磨

研磨液、研磨纸

DF3035

2-4μm

30-40μm

陶瓷器件研磨

研磨液、研磨纸

DF4045

3-6μm

40-60μm

微晶玻璃精磨

钻石研磨垫、精抛砂轮


应用领域

研磨液:配合研磨皮加工蓝宝石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料;

研磨垫:配合切削液加工微晶玻璃盖板、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料;


半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅衬底片、蓝宝石窗口片、碳化硅片、氮化镓等;
陶瓷材料加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
金属材料加工:不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料。

包装规格

1000ct, 5000ct, 10000ct,瓶装。

储存方式

常温下储存。

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